陶瓷电容作为电子工业的基本组成部分，其年产量以惊人的速度快速增长，具有体积小、比容量大、可靠性高、寿命长的特点;在实际应用中，往往不是单个电容就能满足电路电容的要求，往往需要串联多个电容才能达到较大的电容，才能满足电路要求。然而在电路板上焊接多个电容时，需要留出很大的空间用于电容之间的焊接，这违反了电路中高集成度和高密度的要求。另外多个电容的焊接工艺比较麻烦。一旦损坏，拆卸更换也是个问题。为了解决这个问题，应该提出一个新的方案。

　　针对现有技术的缺点，技术人员提供一种大容量陶瓷电容，它可以根据电容要求，将多个陶瓷电容器芯片串联集成在一个陶瓷框架内，结构简单、体积小、焊接工艺简化、内部陶瓷电容器芯片损坏时易于更换。为了解决上述技术问题，该大容量陶瓷电容采用如下技术方案：一种大容量陶瓷电容，包括陶瓷框架和内置于陶瓷框架内的陶瓷电容器芯片，陶瓷框架的左右两端设有一外电极和二外电极;陶瓷框架包括具有容纳腔的后框架和固定安装在后框架前侧的“L”形盖板;背架的容纳腔内设置有至少两组夹紧座;卡座的正面设有用于嵌入陶瓷电容芯片的卡座槽;相邻两个卡座之间以及卡座与陶瓷框架两端之间设有中间带有通槽的连接部;连接部的顶部设有向下连通通槽的螺纹孔;螺纹孔上拧有塑料压紧螺钉;一外部电极和二外部电极与内部的陶瓷电容器芯片电连接。陶瓷电容器芯片包括堆叠在内部的多个内部电极板、填充在内部电极板之间的陶瓷介电材料、以及位于两端的一和二电极端。一电极和二电极分别设有向两侧延伸的一引出片和二引出片，陶瓷电容器芯片的一引出片和相邻电容器芯片的二引出片位于连接部的通槽内并上下贴合。一外部电极有向内延伸至相邻连接部的一镍铜导电片，二外部电极有向内延伸至相邻连接部的二镍铜导电片。所述导线还包括导线，所述导线的两端设有镍铜贴片，所述导线的一端连接至所述二镍铜导电片，所述导线的另一端通过所述卡座之间的凹槽连接至所述连接部的底面。陶瓷框架内设有磁屏蔽层，磁屏蔽层为硅钢片材料构件。

　　上述大容量陶瓷电容的优点和效果是：该大容量陶瓷电容器，根据电路电容的要求，将多个陶瓷电容器芯片嵌入卡座中并相互串联，然后在两端与一外电极和二外电极电连接，集成为一个大容量电容器。与传统的在电路板上焊接多个小容量电容器相比，该陶瓷电容具有集成度高、体积利用率高的特点。只需将陶瓷框架两端的外电极与电路板上的外电源焊接，简化了焊接过程;另外当出现问题时，可以更换个别内部损坏的陶瓷电容器芯片，方便维修。