产品特点

1、具有高介电系数的陶瓷介质

2、阻燃的环氧树脂封装

应用领域

适用于电子设备的电源电路噪音压制电路中；也可以用作天线耦合跨接和旁路电路中

产品特点

1、耐直流高压

2、具有较低的介质损耗

应用领域

适用于高压旁路和耦合电路中

其中低损耗瓷介特别适合在电视接受面的行扫描等电路中适用

产品特点

1、电容器芯片属于表面层半导体结构

2、容量大

3、体积小

应用领域

适用于滤波、旁路、耦合等电路中

产品特点

1、介电常数高

2、容量大

3、体积小

应用领域

适用于旁路、耦合、隔直流和滤波等电路中